適用于外層掩孔、圖形電鍍和內外層酸堿蝕刻工藝
HR-6130 HR-6140 HR-6145
全部分類
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HR系列1(硬板制造工藝)適用于外層掩孔、圖形電鍍和內外層酸堿蝕刻工藝 HR-6130 HR-6140 HR-6145 -
HR系列2(軟板制造工藝)面向高密度柔性電路板而開發的感光干膜 適用于內外層酸堿蝕刻工藝 HR-6015 HR-6020 HR-6025 HR-6030面向高密度柔性電路板而開發的感光干膜適用于內外層酸堿蝕刻工藝HR-6015 HR-6020HR-6025 HR-6030
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HD系列(激光直接成像工藝)主要面向HDI板內外層圖形轉移開發的感光干膜，具超高感光度，尤其適用于LDI激光直接成像、LED DI直接成像工藝 HD-220 HD-225 HD-230 HD-233 HD-240 HD-245主要面向HDI板內外層圖形轉移開發的感光干膜，具超高感光度，尤其適用于LDI激光直接成像、LED DI直接成像工藝HD-220 HD-225HD-230 HD-233HD-240 HD-245
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IC載板系列
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化鎳金系列
HD200系列直描成像感光干膜
厚度(um)：38, 40, 48
應用領域：用于激光直描成像、外層酸性直蝕、外層圖形電鍍堿性蝕刻
主要特性：具備高感光度、優秀蓋孔性、良好的附著力及解析能力
HD200L系列直描成像感光干膜
厚度(um)：24, 29
應用領域：用于激光直描成像、酸性直蝕
主要特性：具備雙波段高感光度更加優異的分辨率、附著力和耐顯影性
HR6000系列感光干膜
厚度(um)：20, 23, 28
應用領域：酸性直蝕
主要特性：優異的分辨率、附著力，濕壓效果更佳
HR6100M系列感光干膜
厚度(um)：28，38，45
應用領域：酸性直蝕、掩孔專用干膜
主要特性：優異的掩孔能力
HW8000系列感光干膜
厚度(um)：20, 23
應用領域：酸性直蝕、軟板精密線路
主要特性：更加優異的分辨率、附著力
HR6100系列感光干膜
厚度(um)：28，38，45
應用領域：內?外層酸性直蝕、外層圖形電鍍堿性蝕刻
主要特性：具備良好的解析能力、優秀蓋孔性?優越的抗鍍性
HG900封裝載板用干膜
厚度(um)：24(可根據客戶需求10-30μm定制)
應用領域：應用于封裝載板、適用于MSAP、SAP工藝
主要特性：具有優異的解析力和附著力、無污染?耐鍍銅?耐鍍鎳
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