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    HG900封裝載板用干膜

    厚度(um):24(可根據客戶需求10-30μm定制)

    應用領域:應用于封裝載板、適用于MSAP、SAP工藝

    主要特性:具有優異的解析力和附著力、無污染?耐鍍銅?耐鍍鎳

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